高级工程师

研究方向
高分子材料、无机非金属材料、金属材料、表面工程、有机化学、无机化学、物理化学、凝聚态物理、应用物理、复合材料、电介质材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、电子陶瓷材料、纳米材料、材料失效分析。

高级工程师
1)岗位职责:负责先进电子封装材料研究方案设计、团队建设、对外合作、核心技术开发等工作。

2)岗位要求:

●在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位;

●具备5年以上高端电子材料研发经验,有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先;

●以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利。其中,成功将研发成果实现转让或商用者优先;

●具有优秀的领导力,良好的创新能力和团队协作能力;

●特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

3)福利待遇:

●提供具有国际化竞争力的薪酬待遇;有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

●提供高端人才体检、餐费补助,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

●协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口。符合条件者,宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴(本科:1.5万元/人;硕士:2.5万元/人;博士:3万元/人);

●符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报,对于成功认定深圳市高层次人才项目者,深圳市提供5年共160万-300万补贴,宝安区提供1:1配套支持(即共320万-600万,如后期深圳市宝安区人才政策变动,此条款亦随之变动);

●提供国立科研机构平台,海外归国留学人员为主的研究团队,自由开放的研究氛围。

联系人
王老师  18665983013   apm_recruitment@siat.ac.cn.