先进电子封装材料

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)以先进电子封装材料在器件(芯片及模组)中的电学、热学、力学等科学问题为核心,以先进电子封装中试技术开发与工艺应用为重点,围绕面向集成电路先进封装的热管理与散热材料、电磁屏蔽材料、介质材料、芯片级封装关键材料、晶圆级封装关键材料等开展攻关,旨在建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台,发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。